iphone12生产日期对照表2021（IPHONE12生产日期对照表2022）

今年下半年推出的新款苹果iPhone12 5G手机，使用的一定是高通生产的基带芯片。

苹果自研的A系列芯片，虽然是世界上性能最强大的手机芯片，但其并不是严格意义上的SOC芯片：A系列芯片中并没有集成基带处理器。苹果手机一直采用的是自家芯片外挂高通或英特尔的基带芯片的方案。

什么是基带芯片

基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。

基带芯片可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。

由于5G基带芯片必须兼容2G/3G/4G/5G各代通信系统中的所有制式，导致其信道编码器、数字信号处理器、调制解调器三个模块的设计难度相比前代，有了大幅度增加，这个原因直接导致英特尔退出了5G基带市场的争夺。

苹果和高通的诉讼纠纷

2017年，苹果以芯片专利费和不平等排他协议等方面的问题为由，率先将高通告上了法庭。但高通则以苹果侵犯其技术专利为由，同样将苹果告上了法庭。就这样苹果与高通就展开了你来我往的法律诉讼过程，案件数量超过了50个，涉及金额达数十亿美元。

由于英特尔的退出，苹果的基带芯片供应商只剩下高通一家。正是因为和高通诉讼原因，导致苹果迟迟未能推出5G手机。如果诉讼再持续下去，苹果将丢失大量的5G手机市场份额。

2019年4月17日，苹果和高通苹果和就专利授权等问题达成了全面和解：苹果将向高通支付一笔和解费用；两家公司还达成了一项为期六年的许可协议，包括两年的期权延长协议和多年的芯片供应协议，协议自2019年4月1日起生效。自此两家科技巨头之间的矛盾和冲突就此划上了号。

苹果自研基带芯片

2019年7月，苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔的手机基带芯片业务，自此苹果就拥有了基带芯片的开发能力。

基带芯片的开发，需要在通信领域有长时间和大量的技术积累，所以华为和高通这两家有着雄厚通信技术实力的公司，出品的基带产品代表了业界最高水平。

苹果在通信领域没有任何的技术积累，即使有了英特尔的基带芯片开发技术的帮助，短时间内也无法研发出跟华为、高通产品相媲美的基带芯片，所以苹果与高通达成的协议有效期有6年，就是为了给自己争取更多的时间。

相信以苹果的技术和资金实力，研发出性能优秀的基带芯片只是个时间问题。到时候再解决掉集成的问题，苹果就可以真正拥有自己的SOC芯片，再也不怕被高通卡脖子了！