荣耀Magic Vs真机图公布：采用居中挖空外屏 支持手写笔

11月15日消息，今天荣耀官方公布了荣耀Magic Vs的真机图，从真机图可以看出荣耀Magic Vs依然采用内折方案，采用居中挖空外屏，后置竖排三摄，还支持手写笔。荣耀Magic Vs系列新品发布会将于11月23日14:30举行，新品发布会还将带来MagicOS 7.0系统。

据悉，荣耀Magic Vs将搭载骁龙8+芯片，内置2030mAh+2870mAh的双电芯组合，支持66W快充，充电效率很高。此前有博主爆料称，荣耀Magic Vs升级了全新的铰链方案，机身结构也优化并减重，实现更轻薄的手感。